杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年成立,位于中国杭州,主要发力领域为中国模拟芯片和功率器件。虽为新生但势头强劲,在业内具有起点高、研发强、管理足、保障稳的明显优势。
在创投协会发布的2021年杭州独角兽企业(估值达10亿美金以上企业)榜单中,芯迈半导体榜上有名,发展潜力巨大;此外,芯迈2021年预估销售额将达到2.8亿美金,发展前景广阔。
招聘岗位:
数字ic设计工程师(后端)、数字ic设计工程师(前端)、器件工程师(de)、系统应用工程师(ae)、现场应用工程师(fae)、可靠性工程师(re)、工艺整合工程师(pie)、封装工程师、产品工程师(pe)、测试工程师(te)、版图工程师(layout)
简历接收邮箱:cici.peng@silicon-magic.com